10月12日，据《合肥在线》报道，今年前9月，合肥维信诺屏体出货量大幅增长，产值较去年同期实现倍增。目前，维信诺合肥基地正在加快建设模组生产线项目，计划总投资110亿元，已成为集团投资规模最大、装备和技术水平领先的产业基地。

    今年上半年，维信诺全球首发无精密金属掩膜版RGB自对位像素化技术。目前，该技术已经打通关键工艺环节和工艺验证，完成了量产工艺集成，维信诺合肥产线已启动了技术升级改造项目，建设该技术量产线，预计2024年内实现出货。

无精密金属掩膜版RGB自对位像素化技术（ViP）

    2023年5月9日，维信诺董事长、总裁张德强博士在2023世界超高清视频产业发展大会上，全球首发维信诺无金属掩膜版RGB自对位像素化技术——维信诺智能像素化技术（Visionox intelligent Pixelization），简称ViP。

   “该技术通过半导体光刻工艺，实现更精密的AMOLED像素，显著提升产品性能”。

    ViP技术具有无FMM（Fine metal Mask精细金属掩膜版）、独立像素、高精度的特点，使AMOLED有效发光面积（开口率）从传统的29%增加至69%*，也可使像素密度提升至1700ppi*以上，配合维信诺Tandem叠层器件，较FMM AMOLED可实现6倍的器件寿命或4倍的亮度。

    像素精度的增加，使得面板可以在高ppi下依然可采用Real RGB像素排列；光刻替代FMM后，蒸镀时子像素之间混色问题及低亮度驱动时子像素之间串扰问题也随之得以解决，进一步让AMOLED清晰度、色彩表现、均一度等显示效果优势充分释放。

    ViP也可使得Tandem叠层器件、屏下摄像、COE等原有FMM AMOLED已成熟量产的技术获得全新工艺加持。例如，在不改变设计、不增加成本的情况下，屏下传感器透过率较FMM工艺提升1倍，使屏下摄像技术从底层全面革新。

    ViP技术因摒弃FMM而消除了对显示屏尺寸、分辨率及其他屏体性能的限制，是超高性能、全域尺寸、敏捷交付的AMOLED量产升级方案，具有可深度定制、应用广泛的特点。

    ViP技术解决了FMM费用高、交期长、起订门槛高等痛点，并带来新的量产优势：降低最小订单数量、提高排版率、定制屏体自由形状。